GND有很多种，信号地、电源地、高压地、低压地（高压低压之间有隔离），而且为了消除信号干扰 经常在高频信号线直接铺底线 。
电路原理图中常常有多个接地的概念，如数字地、模拟地、信号地、外壳接地等等。
PCB板电路中如果出现三个地，肯定不是上述意思，而是根据信号级连要求而设置的地线。
比方说，放大器级连，地线也要级连，不要以为星形接法真有那么神奇，两个级连的电路采用星形接法将地线接到电源部分，其结果是噪声一片。
也就是说，电路板上面有一级以上放大器，前级地线要接在放大器的输入端，而不能接在其输出端，这就是为什么电路板上面有多个接地点的真正原因。
一般来说，制作PCB板时先进行镀铜，然后进行化学/电镀镍，最后再进行化学/电镀锡（或其他包覆层）。
这是因为铜具有良好的导电性和可焊性，而镍则具有优异的抗腐蚀性和耐磨性。
通过将铜板表面化学/电镀镍，可以提高其在恶劣环境下的耐腐蚀和耐磨性，并且提高焊接的可靠性和抗剪切强度。之后再用化学/电镀锡将板覆盖，以保护铜和镍。
所以，一般情况下制作PCB板会先进行镀铜，再进行镀镍。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，它通过用化学和机械加工技术将导电线路、元器件、电路图等直接印制在薄板上，从而实现电路的功能。
它具有线路清晰、电路可靠、安装方便、生产自动化程度高等特点，并已广泛应用于各种电子设备和通讯设备中。
PCB板的主要材料是玻璃纤维双面覆铜板，其制作流程包括电路图设计、PCB布局、印制、制孔、镀铜、插件、电路测试等步骤，其中每个步骤的精度和质量将直接影响到整个电路板的可靠性和性能。